银浆点胶机_注银机_灌银浆机设备简介：该设备适用于半导体封装、电子零件固定及保护、涂布、填充、粘接等工艺工序被广泛应用。本设备具有CCD大视场定位，产品随意摆放点胶功能非常实用；备有RS-232接口，与计算机连接后，采用专门软件，可进行点胶编程输出。采用丝杆、伺服马达运动控制系统，定位精准。

银浆点胶机_注银机_灌银浆机作业流程：

把同一类型产品放在料盘→将装满产品的料盘放在工作范围内的作业平台上→CCD对产品的不同的内孔进行识别定位，定位完成后→胶筒对不同孔进行灌料→吸气筒对灌料孔吸气→吸气完成→完成的工位取产品。

特别功能：

1、不同孔可灌料量不同（即灌料时间不同），灌料针筒的高度可以在软件中修改；

2、不同孔吸气时间、吸气高度、吸气压力可以在系统上设置；

3、同一类的产品放在夹具上只需要建一次模即可。不用针对不同的孔需要重新人工调用文件来执行作业，且建模时间迅速。

4、针对产品上不同的孔，系统可以选择对哪些孔进行灌料，哪些孔进行吸气。

5可灌料的孔：直通椭圆孔、直通圆孔、直盲孔，以及L型通孔。L型通孔为从产品一面打孔，然后从产品的侧面穿出。盲孔和L型通孔为圆形孔，直通孔既有圆形孔，也有椭圆形孔（盲孔分加工盲孔和调试盲孔，加工盲孔的直径为2.15，深度约为3MM；调试盲孔孔径2.0-3.0，孔深0.1-1.5mm；圆形直径为2.04MM，椭圆形小直径为2.0MM，大直径为2.1-2.6MM。在L型孔中，正面孔径为1-2MM之间，侧面孔径为1.0等等）。

银浆点胶机_注银机_灌银浆机参数：

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