[激光焊锡机产品特点]
1、热容量高，焊接速度快；
2、无锡渣产生，不产生耗材，最大可能的节约生产成本；
3、五温区设置，每个温区可独立设置激光功率、送锡量，使焊点参数设置更科学可靠；
4、CCD同轴定位，对位更精确、方便；
5、功率实时控制，确保合格率；
6、60余种曲线参数，可应对各种焊接工艺要求。
[主要参数]
行程参数：参照搭载平台
最大激光功率：30W/50W/80W可选
最小光束直径：0.4mm
聚集距离：120mm
激光传导方式：光纤传导
光纤直径：0.4mm
[应用领域]
适用于焊点比较密集而且比较微小的工作场合（精密电子器件焊接加工）
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